最高速信号:10G差分(fēn)信号
最大設計層數:40層
最大Pin數:60000
最小(xiǎo)BGA Pin間距:0.4mm
最大BGA Pin數:BGA1932_45*45
快速交付:雙面闆最快24小(xiǎo)時内完成,多(duō)層闆最快2-4天完成。
多(duō)樣化産品生産能(néng)力:盲、埋孔闆、特性阻抗、高頻闆、背闆剛撓結合闆、嵌入式埋電(diàn)阻/電(diàn)容闆、平面電(diàn)阻闆等高端産品。
采用(yòng)智能(néng)設備生産,效率及質(zhì)量雙重保障。
ERP系統實時監控在線(xiàn)訂單狀态。
有鉛、無鉛回流焊接
通孔回流焊接
常規可(kě)焊接PCB尺寸:500×450mm
最大可(kě)焊接PCB尺寸:1480×450mm
可(kě)焊接PCB厚度:0.1~5.0mm
元件尺寸:01005(0.4×0.2mm)~120×90mm
貼裝(zhuāng)元件高度:25mm
元件最小(xiǎo)引腳/錫球中心距(Pitch):0.4mm
貼裝(zhuāng)精(jīng)度A:片式元件+/-0.04mm
貼裝(zhuāng)精(jīng)度B:IC類元件+/-0.025mm
器件壓接:器件中心距闆邊100mm
三防:PCB闆500*450mm
水洗:PCB闆500*450mm
廣東省廣州市海珠區(qū)新(xīn)港中路381号
普天科(kē)技(jì )公衆号